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PCB 포장용 정전기 방지 차폐 비닐 봉투
이 ESD 차폐 백은 정전기에 민감한 모든 정밀 부품 및 전자 키트의 포장에 널리 사용됩니다.
플라스틱 ESD 백은 쉽게 열 수있어 고객의 포장 효율성을 높입니다.
반투명 색상은 제품 내부를 구별하기 편리합니다.
이 정전기 방지 가방은 제품 소개, 회사 로고 및 ESD 경고 기호 등으로 인쇄됩니다.
포장 백에 대한이 테스트 보고서는 타사 (SGS)에서 제공하며, 재료는 환경에 해롭지 않습니다.
| 상품 설명 | |
| 상품명 | PCB 포장용 정전기 방지 차폐 비닐 봉투 |
| 재료 구조 | 층 적층 재료 PET / PE PET / CPP |
| 특색 | 정전기 방지, 수분 장벽 |
| 인쇄 | 맞춤형 |
| 표면 저항 | 10 ^ 6 ~ 10 ^ 11 옴 |
| 두께 | 맞춤형 |
| 가방 스타일 | 오픈 탑 / 지퍼 잠금 |
| 꾸러미 | 부대 당 50 ~ 100pcs 그리고 판지에서 또는 고객의 요구에 의하여 |
| 용법 | PC 보드, IC 집적 회로, CD 드라이버, HD 패키징과 같이 정전기에 민감한 전자 제품. |
정전기 방지 차폐 PCB 포장용 비닐 봉투 기술 매개 변수 :
| 아니. | 안건 | 표준 | 결과 |
| 1 | 표면 저항 | astm D-257 | 10 ^ 6-10 ^ 11ohm |
| 2 | 붕괴 시간 | IEC61340-5-1 | <0.3 초 |
| 삼 | 광 투과율 | astm D-1003 | 40 % ± 5 % |
| 4 | heat-Seal 온도 | 150 % ± 10 % | |
| 5 | 열 씰 압력 | 50pa | |
| 6 | 열 밀봉 시간 | ≤1S |
제품 사진 :
공장 쇼 :
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